光模塊有哪些不同的分類方式

光模塊是用于光電轉換和電光轉換的光器件，由光電子器件、功能電路和光接口等組成。光電子器件包括發射和接收兩部分，其中發射端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號，所以光模塊也被稱為光收發一體模塊。只要是有光纖的地方就會有光模塊。具體設備：光端機，光纖收發器，交換機，光網卡，光纖高速球機，基站，直放站等。SFP常用于4G以下的速率。XPK常用于萬兆速率。
一， 按速率分類
為了滿足各種傳輸速率的需求，產生了不同速率的光模塊：FE光模塊、GE光模塊、10GE光模塊、40GE光模塊。
二，按封裝分類
傳輸速率越高的光模塊，結構越復雜。為了滿足不同結構的需求，產生了各種封裝類型的光模塊。華為交換機適用的封裝類型有：SFP封裝、SFP+封裝、XFP封裝、  QSFP+封裝。
三，按物理層標準分類
為了滿足數據能以不同的形式傳輸，定義了各種不同的物理層標準，產生了支持各種標準的光模塊，詳細類別如下表中“標準類型”所示。
四，按模式分類
光纖分為單模光纖、多模光纖。為了滿足使用不同類別的光纖，產生了單模光模塊、多模光模塊。
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