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1.25G BIDI單模單芯光模塊1000BASE-BX/SFP 1.25G Tx1550/Rx1310 40Km LC是基于MSA的小型可插拔光模塊。封裝形式是SFP,速率1.25G,波長Tx1550nm/Rx1310nm ,傳輸距離40km,接口:LC,支持商溫0-70℃。BIDI單模單芯光模塊能夠有效節省光纖資源,多用于快速以太網、光纖網、光纖通道、路由器服務器等光傳輸系統。
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千兆單纖光模塊SFP-GE-1550-BIDI/千兆BIDI光模塊SFP 1.25G Tx1550/Rx1310 40Km LC是基于MSA的小型可插拔光模塊。BIDI光模塊只有1個端口,通過光模塊中的濾波器進行濾波,同時完成1550nm光信號的發射和1310nm光信號的接收。BIDI模塊必須成對使用,BIDI光模塊最大的優勢就是節省光纖資源。
千兆BIDI光纖模塊1000BASE-BX多用于快速以太網、光纖網、光纖通道、路由器服務器等光傳輸系統,能夠有效節約光纖布線基礎設施成本。
1000BASE-BX SFP單模單芯光纖模塊Tx1550nm/Rx1310nm 40km光模塊性能穩定,功耗低,兼容性強,兼容華為華三思科銳捷等品牌及以下型號:GLC-BX40-D-I,GLC-BX40-DA-I,EX-SFP-GE40KT15R13,SFP-GE40KT15R13
| 產品特性
采用可熱插拔的SFP封裝
單工收發一體模塊
1550nm FP發射器和PIN接收器
符合IEEE 802.3z、SFF-8472和SFP MSA以太網標準
最大功耗小于0.86W
內置數字診斷功能(DDM)
電源電壓3.3V
符合RoHS環保標準(無鉛)
Class1/1M規范產品,符合IEC60825-1要求
符合Telcordia(Bellcore)GR-468-CORE可靠性要求
滿足EMI、ESD要求
MTBF:800,000小時
| 產品參數
硅光技術光模塊硅光光模塊是一種基于硅光子學技術的光模塊,用于光電信號的轉換。硅光子學技術將光子元件集成到硅基芯片上,利用硅的光學和電學特性實現光信號的產生、傳輸、調制和探測等功能。在技術方面,硅光技術能夠實現高度集成化,將多個光學元件集成到一個微小的硅芯片上,大大減小了光模塊的體積。低功耗是硅光光模塊的另外一個技術優勢,適合大規模數據中心的應用。目前硅光技術方案能夠支持更高速率的傳輸,400G光模塊和800G光模塊以及后續的1.6T光模塊長距離的傳輸使用硅光技術方案,滿足大數據,人工智能等應用領...
隨著AI技術的不斷成熟,各行各業都在大規模投入AI。醫療行業通過AI技術實現了更精準的診斷和治療;金融行業通過AI技術提高了風險管理能力;制造行業通過AI技術優化了生產流程;娛樂行業通過AI技術創造了更加豐富的用戶體驗。AI在醫療、金融、制造和娛樂等行業的廣泛應用,不僅推動了數據量的爆炸性增長,也對網絡基礎設施提出了更高的要求。AI對網絡基礎設施的需求人工智能應用,特別是涉及機器學習和深度學習的應用,需要實時處理和處理大型數據集。這不僅要求計算能力的提升,還要求網絡基礎設施能夠支持高速、低延遲的...
一、800G光模塊介紹隨著云計算、人工智能、大數據等技術的不斷發展,數據中心內部以及數據中心之間的數據傳輸量急劇增加。傳統的光模塊傳輸速率已難以滿足需求,800G光模塊憑借其高帶寬、低延遲等特性成為解決數據傳輸瓶頸的關鍵技術之一。在應用領域,數據中心是800G光模塊的主要應用場景。它能夠滿足交換機存儲設備之間高速數據交換的需求。在5G網絡中,也有助于實現基站與核心網之間的大容量數據傳輸。從行業分析來看,互聯網企業、電信運營商等對800G光模塊有著強烈的需求,以構建更高效、更具競爭力的網絡基礎設施...