100G LR4的2種封裝方案選擇

目前低速率光模塊技術已經相當成熟，在穩定性和可靠性上沒有太多的問題。所以在方案上已經運用的比較固定了。但在高速光模塊上，由于市場的需求，應用環境的不同以及對成本的控制，會驅使我們光模塊廠家做不同的產品方案，以應對不同的市場和客戶。本文將以100G LR4為例，簡單介紹100G LR4的2種不同方案。

在幾年以前，100G光模塊和千兆光模塊剛剛興起的時候，100G LR4是采用傳統的TOSA和ROSA方案，即光模塊的封裝形式是包含發射端（TOSA）和驅動電路，接收端（ROSA）和接收電路。發射端和接收端的4路通道并行封裝，形成氣密性封裝。此種封裝形式比較傳統，穩定性和可靠性方面很好，在應對一些環境惡劣的場景下，可以很好的發揮其特長。

后續隨著市場的不斷推進，各類數據中心機房拔地而起，繼而對產品提出了更高性價比的要求，促使光模塊廠家在產品方案上不斷進行調整，那么100G LR4 COB方案就應運而生。COB，即Chip On Board，芯片直接封裝在PCB板子上，這樣的封裝方案大大節省了產品成本，同時也保證了產品的可靠性和穩定性，在面對一些環境較好的機房應用上，是綽綽有余的。  

當前市場上，流動的100G LR4產品價格不一是很正常的。各個光模塊廠家所面對的客戶群體不一樣，所給出的產品方案不一，因而價格也是不一樣的。因此客戶在選購萬兆光模塊時可以根據實際應用環境，挑選合適的光模塊，以節省成本。