5G時(shí)代的光模塊趨勢

光模塊作為核心器件被廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備中，是5G實(shí)現(xiàn)高帶寬、低延時(shí)、廣連接的關(guān)鍵。5G的建設(shè)需要數(shù)千萬個(gè)高性能、高速率的光模塊支撐，5G的加速商用將帶動我國光模塊廠家產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

5G時(shí)代，我國光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

5G對光模塊速率需求提升，25/50/100Gb/s光模塊成前中回傳主流需求

為了滿足大帶寬、低延時(shí)、廣覆蓋的要求，5G無線接入網(wǎng)架構(gòu)從4G的基帶處理單元、射頻拉遠(yuǎn)單元兩級結(jié)構(gòu)演進(jìn)為集中單元、分布單元和有源天線單元三級結(jié)構(gòu)，相應(yīng)的承載網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)也由前傳和回傳網(wǎng)絡(luò)分解為前傳、中傳和回傳網(wǎng)絡(luò)。5G的新型業(yè)務(wù)特性和更高指標(biāo)要求對前傳、中傳和回傳光模塊的速率也提出了更高要求。

5G前傳對彩光模塊需求增加，彩光模塊方案呈現(xiàn)多樣化

集中式無線接入網(wǎng)未來將成為我國運(yùn)營商5G網(wǎng)絡(luò)的主流建設(shè)模式，由于C-RAN部署模式下前傳網(wǎng)絡(luò)需要消耗較多的光纖資源，光纖直驅(qū)的應(yīng)用場景大大受限，基于WDM技術(shù)的前傳方案成了運(yùn)營商的共識。WDM方案使用不同波長的彩光模塊發(fā)送信號，再通過波分復(fù)用器將多個(gè)信號復(fù)用到一根光纖中進(jìn)行傳輸，從而能夠節(jié)約大量的光纖資源。隨著前傳WDM方案的逐步實(shí)施，運(yùn)營商對彩光模塊的需求將不斷增加。

5G對光模塊高性能需求將促進(jìn)硅光技術(shù)的應(yīng)用

前傳光模塊工作在室外惡劣環(huán)境中，需要滿足- 40℃～85℃的工業(yè)溫度使用要求。同時(shí)，由于5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)從CPRI向eCPRI演進(jìn)，需要光模塊具有更強(qiáng)的耐熱能力，極端環(huán)境下溫度可能高達(dá)90℃～95℃，“硅光調(diào)制器﹢異質(zhì)激光器”在這種高溫環(huán)境中存在用武之地。

光模塊與通信設(shè)備逐漸解耦，光模塊產(chǎn)業(yè)更加開放

出于對系統(tǒng)兼容性的考慮，通信設(shè)備廠商往往將光模塊與通信設(shè)備打包一起提供給運(yùn)營商，運(yùn)營商只能被動接受設(shè)備廠商提供的萬兆光模塊類型和技術(shù)方案。隨著5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和部署變得更加復(fù)雜和多樣化，技術(shù)方案的自主可控和降低成本的壓力將驅(qū)使運(yùn)營商逐漸進(jìn)行光模塊與通信設(shè)備的解耦。

下圖是2019-2025年200G和400G光模塊市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)和預(yù)測